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TOPFilm Tek概要Film Tek製品一覧薄膜設計ソフトウエアFilm Tek製品仕様


  • UV:光源に近紫外用重水素ランプ
  • C :デスクトップのコンピューター
  • MS:マニュアルXYステージ
  • %R:通常入射角反射法
  • %T:通常入射角透過法
  • %R@70:70度入射角反射法
  • %T@70:70度入射角透過法
  • VTF:200umまでの膜厚測定
  • N :屈折率計測
  • K :吸収(減衰)係数計測
  • SR:表面粗さ測定
  • GL:傾斜層計測
  • EMA:有効誘電率近似
     (Effective Medium Approximation)
  • BG:エネルギーバンドギャップ計測
  • PSD:薄膜のパワースペクトル密度計測
  • DPSD:入射角差パワースペクトル密度計測
  • I:エリプソメーター及び分光器で測定されたデータからの計算
  • VB:ビジュアルベーシックスタイルプログラム言語
  • RG:アスキー形式ファイル出力



<その他の取扱商品>

  • デバイス温度環境試験装置 米国 THERMONICS社製
    圧縮エアーまたは窒素ガスと電源のみで、温度環境を高速で行うことが出来るシステム。
  • プローブステーション 米国 SIGNATONE社製
    100mm〜300mmウェハー対応の4深針法によるウェハー抵抗値測定システム。
  • ポータブルエミッションマイクロスコープ  米国 FA INSTRUMENTSH社製
    高解像度CCD、光学ズーム機能付顕微鏡を搭載したコンパクト設計のエミッションマイクロスコープ
  • 強誘電体テスタ 独国 AIXACT社製
    強誘電体薄膜からパルクセラミックスまでのキャパシタを高速、低ノイズで測定するシステム。
  • デバイス裏面研磨装置 米国 ULTRATEC社製
    ファイバー端面研磨装置