  ＜概要＞
パッケージデバイスの開封、裏面研磨、、ウェハーの部分研磨、プレディキャップまで行える、サンプル研磨装置。パッケージの材質はプラスティック、セラミック、タイプはCMP、QFP、BGA等、あらゆるタイプのパッケージに対応。
スタックチップパッケージ1stチップへの開封、ウエハーの部分研磨等、容易かつ、短時間で研磨。研磨方式は、加工時にほとんど発熱しないSAP方式を採用シリコン、パッケージを傷めません。
＜特徴＞ - すべてのチップサイズに対応します −パッケージ、ウェハを問いません。
- 1台で開封、研磨までこなします。加工範囲、深さは高精度にコントロールできます。
- 各々の機能がわかりやすく使い易い。最高の加工結果が得られます。
- セットアップ、加工共に短時間。
- BGA、セラミックフリップチップ、パワーデバイス、MCM等のパッケージにも対応。パッケージでのチップの傾きにも加工中に対応できます。
- ベンチトップタイプの超小型。加工音も静かです。
- シリコン膜厚５０ミクロン以下まで容易に研磨。
- ウエハの部分研磨も可能。
＜サンプル研磨例 ＞
 ＜概要＞
デキャップ専用の研磨装置
メカニカル研磨により、パッケージ開封。パッケージ開封時、内部のチップやワイヤーを傷めずに開封できます。
＜特徴＞ - すべてのチップサイズに対応します。
- 加工範囲、深さは高精度にコントロールできます。
- 各々の機能がわかりやすく使い易い。最高の加工結果が得られます。
- セットアップ、加工共に短時間。
- BGA、セラミックフリップチップ、パワーデバイス、MCM等のパッケージにも対応。パッケージでのチップの傾きにも加工中に対応できます。
- ベンチトップタイプの超小型。加工音も静かです。
＜スタックチップ加工例 ＞
 | スタックチップの開封を短時間で 容易に行えます。 
開封したCSPパッケージ写真 （スタックチップ）
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＜デキャップ加工例 ＞
 ASAP‐decapにて２分間研磨
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さらに薬品を使って８秒間で開封
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  ＜概要＞
パッケージ、ウエハを室温状態でARコーティングできます。
作業時間１分以下、簡単にコーティング
＜特徴＞ - コーティング時間 ４５秒。
- フォトン検出感度３０％アップ。
- 近赤外のコントラスト像６０％アップ。
- ベンチトップ。
- すべてのパッケージタイプに対応。
- エミッションマイクロスコープ、レーザーFIB等の、裏面解析装置に最適。
＜ARコーティング例 ＞
 コーティング前
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ARコーティング後
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  ＜概要＞
半導体チップ、パッケージの平面、断面研磨可能なシステムです。ウルトラオートコリメーターを用いることで、チップ両端の研磨誤差をサブミクロンでおこなえます。
＜特徴＞ - フラット研磨可能。
- ベンチトップ。
- ウルトラオートコリメーターによりサブミクロンの均一薄層加工。
- チップ、パッケージの平面、断面研磨可能。
- 多様なオプション。
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