デバイス研磨機（ULTRA TEC）

＜概要＞
パッケージデバイスの開封、裏面研磨、、ウェハーの部分研磨、プレディキャップまで行える、サンプル研磨装置。パッケージの材質はプラスティック、セラミック、タイプはCMP、QFP、BGA等、あらゆるタイプのパッケージに対応。
スタックチップパッケージ1stチップへの開封、ウェハーの部分研磨等、容易かつ、短時間で研磨。研磨方式は、加工時にほとんど発熱しないSAP方式を採用シリコン、パッケージを傷めません。

＜特徴＞

• すべてのチップサイズに対応します　-パッケージ、ウェハーを問いません。
• 1台で開封、研磨までこなします。加工範囲、深さは高精度にコントロールできます。
• 各々の機能がわかりやすく使い易い。最高の加工結果が得られます。
• セットアップ、加工共に短時間。
• BGA、セラミックフリップチップ、パワーデバイス、MCM等のパッケージにも対応。パッケージでのチップの傾きにも加工中に対応できます。
• ベンチトップタイプの超小型。加工音も静かです。
• シリコン膜厚50ミクロン以下まで容易に研磨。
• ウェハーの部分研磨も可能。

＜サンプル研磨例 ＞

BGA	パワーデバイス	ウェハーの部分研磨

＜概要＞

デキャップ専用の研磨装置
メカニカル研磨により、パッケージ開封。パッケージ開封時、内部のチップやワイヤーを傷めずに開封できます。

＜特徴＞

• すべてのチップサイズに対応します。
• 加工範囲、深さは高精度にコントロールできます。
• 各々の機能がわかりやすく使い易い。最高の加工結果が得られます。
• セットアップ、加工共に短時間。
• BGA、セラミックフリップチップ、パワーデバイス、MCM等のパッケージにも対応。パッケージでのチップの傾きにも加工中に対応できます。
• ベンチトップタイプの超小型。加工音も静かです。

＜スタックチップ加工例 ＞

スタックチップの開封を短時間で 容易に行えます。 　 開封したCSPパッケージ写真 （スタックチップ）

＜デキャップ加工例 ＞

＜概要＞

パッケージ、ウェハーを室温状態でARコーティングできます。
作業時間1分以下、簡単にコーティング

＜特徴＞

• コーティング時間　45秒。
• フォトン検出感度30％アップ。
• 近赤外のコントラスト像60％アップ。
• ベンチトップ。
• すべてのパッケージタイプに対応。
• エミッションマイクロスコープ、レーザーFIB等の、裏面解析装置に最適。

＜ARコーティング例 ＞

＜概要＞

半導体チップ、パッケージの平面、断面研磨可能なシステムです。ウルトラオートコリメーターを用いることで、チップ両端の研磨誤差をサブミクロンでおこなえます。

＜特徴＞

• フラット研磨可能。
• ベンチトップ。
• ウルトラオートコリメーターによりサブミクロンの均一薄層加工。
• チップ、パッケージの平面、断面研磨可能。
• 多様なオプション。